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标题: 英特尔CPU功耗将大降9成 [打印本页]

作者: hnuyl    时间: 2009-4-13 23:29     标题: 英特尔CPU功耗将大降9成

英特尔开发全新复合硅晶体技术 处理器功耗可大降九成

  英特尔最新的研究报告中透露,全新的物料P-Channel及N-Channel硅晶体组合,可以协助处理器减低所需功耗,未来的处理器的耗电量甚至可以是现下处理器的十分之一,性能肯定能够得到进一步提升,系统体积同样可进一步缩小。该电晶体是一种复合型半导体,也称为“III-V”材料,因为它就是采用在周期表中位于第四周期表的硅,据研究指出它拥有极高的效率及极低电阻表现。而英特尔早前与透露的采用“III-V”物料的N-Channel 晶体管,同样将会使用在处理器工艺技术上。

  据英特尔指出,当P-Channel Transistor及N-Channel Transistor复合应用后,所制造出的CMOS逻辑晶片比传统物料可减低一半的电压,而且功耗更可降低至只有目前功耗的十分之一。此研发创新技术将会首先用于处理器量产中,可令处理器效率进一步提高,容许更复杂的设计及减低了因功耗而出现的散热问题,系统体积也可以因此进一步缩小。当前,英特尔已经开始进行论证上述材料量产的可能性,有望可以在未来数年内实现创新

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图片附件: 09040812469a2816a517617990.jpg (2009-4-13 23:29, 49.49 KB) / 下载次数 1064
http://t.www.hongmz.cn:8989/attachment.php?aid=38561&k=56747686c4d19e7edb6655c6f199a59c&t=1731682689&sid=v06v20


作者: xynulsx    时间: 2009-4-13 23:38

那是好现象
作者: liuxingzixin    时间: 2009-4-13 23:55

会降那么多吗????希望吧
作者: 雪叶青灵    时间: 2009-4-14 08:03

这技术还早呢,5年吧大概
作者: 天地遥昭    时间: 2009-4-14 08:04

这个很好啊。。。可以很好的降温了。。。
作者: hitlove    时间: 2009-4-14 08:20

好要几年 才能市场化
作者: xulb    时间: 2009-4-14 08:47

功耗能降下来很不错啊
作者: yannic    时间: 2009-4-14 08:58

三五族化合物半导体很早就在半导体行业提出来了,但是一直没有大规模应用于芯片制造,个中缘由我也不太清楚,可能是出于漏电流的技术关卡。
   CMOS电路原理上是可以极大降低电路功耗的,因为任何时刻只有一个导通,也就是说:当N管沟道导通时,P管沟道是处于截止状态的,所以这种电路叫做互补电路。
    现在因特尔的电路最小尺寸可以做到45纳米,也就是说,沟道上方的绝缘层厚度是45纳米(好像是沟道长度是45纳米,我记不太清楚了),尺寸越小,功耗越低。
    但是英特尔CPU最大的障碍是漏电流的问题,这是他采用的材料工艺所限制的,漏电流越大,浪费的功耗越多,且发热越大。
    AMD由于采用了与英特尔不同的衬底工艺,所以AMD的CPU天然就有抗漏电流的本领,呵呵,喜欢超频的朋友肯定喜欢AMD的CPU。

[ 本帖最后由 yannic 于 2009-4-14 09:06 编辑 ]
作者: longwt    时间: 2009-4-14 09:11

好技术,好现象,呵呵
作者: zhangeddie_07    时间: 2009-4-14 09:15

什么时候才能用上啊
作者: 先行天下    时间: 2009-4-14 09:20

等到花儿都谢了。
作者: I小B黑M    时间: 2009-4-14 09:29

了解了~
作者: skyandttcc    时间: 2009-4-14 09:30

这个我喜欢………………
作者: gundamws    时间: 2009-4-14 09:53

原帖由 yannic 于 2009-4-14 08:58 发表
三五族化合物半导体很早就在半导体行业提出来了,但是一直没有大规模应用于芯片制造,个中缘由我也不太清楚,可能是出于漏电流的技术关卡。
   CMOS电路原理上是可以极大降低电路功耗的,因为任何时刻只有一个导通, ...


解释得很专业。。很多术语不懂。。。
作者: robyfag    时间: 2009-4-14 10:02

九成?有点假吧!
作者: 雪叶青灵    时间: 2009-4-14 11:07

记得很久以前的cpu功耗都不超过10w,现在都快100w了
作者: mafa    时间: 2009-4-14 11:47

不怎么明白,好难等呀
作者: penguin    时间: 2009-4-14 11:50

原帖由 hnuyl 于 2009-4-13 23:29 发表
英特尔开发全新复合硅晶体技术 处理器功耗可大降九成

  英特尔最新的研究报告中透露,全新的物料P-Channel及N-Channel硅晶体组合,可以协助处理器减低所需功耗,未来的处理器的耗电量甚至可以是现下处理器的十分 ...

终于可以期盼没有风扇的计算机了,哈哈哈哈哈
作者: penguin    时间: 2009-4-14 11:51

原帖由 雪叶青灵 于 2009-4-14 11:07 发表
记得很久以前的cpu功耗都不超过10w,现在都快100w了


此话不假
作者: penguin    时间: 2009-4-14 11:51

原帖由 先行天下 于 2009-4-14 09:20 发表
等到花儿都谢了。


要有信心,要有信心
作者: penguin    时间: 2009-4-14 11:52

原帖由 mafa 于 2009-4-14 11:47 发表
不怎么明白,好难等呀


上面不说了么,等到春天过去,夏天来时,花儿谢掉了,就差不多了
作者: wxqqxw    时间: 2009-4-14 12:36

我等,我等等等
作者: 小浦    时间: 2009-4-14 13:09

呵呵,好事啊
到时候给不给免费升级啊
作者: mafa    时间: 2009-4-14 13:12

原帖由 penguin 于 2009-4-14 11:52 发表


上面不说了么,等到春天过去,夏天来时,花儿谢掉了,就差不多了
是今年还是明年呀???
作者: gundamws    时间: 2009-4-15 11:28

原帖由 雪叶青灵 于 2009-4-14 11:07 发表
记得很久以前的cpu功耗都不超过10w,现在都快100w了


那性能呢。。不能只看功耗。。。
作者: luckyjun    时间: 2009-4-15 22:04

还要过几年才能用上吧!




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