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标题: [其他] 尝试解释下CPU，GPU的温度 [打印本页]

作者: moon0312 时间: 2011-5-26 20:33 标题: 尝试解释下CPU，GPU的温度

T60 T2500 X1400
购机回来后就一直在折腾温度的事，清理了风扇，好多灰尘，风扇口堵住了都，CPU从新涂抹了硅脂，CPU温度得到明显改善，50左右，但是风扇还是会保持着3000转，发现GPU的温度62左右（开机大概58），浏览网页保持65-66，貌似还可以，可能是BIOS的风扇控制比较灵敏，所以，风扇很少有停，今天尝试了在GPU的硅脂垫上加了点硅脂，效果不大，在网上又找了下，应该是在风扇设计上，GPU的硅胶其实是挺厚的，所以散热没有CPU的好（cpu只有薄薄的一层就和铜片触了），找到的解释是X1400的显卡这个温度算是正常的，反正CPU不高就可以了，真的想降温只有把这个硅脂垫去掉，换上紫铜片，涂抹硅脂了，其实影响也不大，一般来说，3000转速的风扇声音其实完全可以忽略了，
用的鲁大师和EVEREST进行压力测试，CPU温度上升很快，下降也很快，而GPU温度就不是这样了，比较慢，看来风扇不停的问题在这里。。。还是要相信小黑的散热。。。一同学的华硕烫的是没法说，如果以后要折腾紫铜片的话再说了。。。

作者: touch 时间: 2011-5-26 20:56

原罪啊

作者: moon0312 时间: 2011-5-26 21:02

回复 2# touch

什么意思。。。。。

作者: xujingyu918 时间: 2011-5-26 21:15

感谢楼主分享

作者: 天地遥昭 时间: 2011-5-26 21:48

控制好温度是王道。。。。。

作者: gbwyx 时间: 2011-5-26 21:53

爱惜有嘉如爱妻有家

作者: dv2d4admin 时间: 2011-5-26 21:59

不是这样的 GPU 不适合温度瞬间变化太快原因很简单 CPU一般是插拔形势与主板连接即便是X系列是焊主板上的锡球也是很大相对焊点牢固而GPU就不同了焊点多锡球多并且锡球更小

为何这么说见http://www.nb591.com/thread-98992-1-1.html

作者: dv2d4admin 时间: 2011-5-26 22:01

不是这样的 GPU 不适合温度瞬间变化太快原因很简单 CPU一般是插拔形势与主板连接即便是X系列是焊主板上的锡球也是很大相对焊点牢固而GPU就不同了焊点多锡球多并且锡球更小

为何这么说见http://www.nb591.com/thread-98992-1-1.html

作者: dv2d4admin 时间: 2011-5-26 22:06

GUP温度曲线控制通过电路+硬件散热来实现

作者: moon0312 时间: 2011-5-26 22:32

回复 9# dv2d4admin

那是不是可以这样理解，GPU的温度曲线比CPU的来说更为平滑，是由于其制造工艺所决定的，也就是说GPU不能也不允许温度变化的很快，而CPU则不同。
GPU上硅胶垫其实厚也是有一定原因的，如果薄了的话其温度变化的更快反而可能会引起显卡的损坏？GPU温度在60-80之间都算是正常？那么风扇的转速究竟是更看重CPU的温度还是GPU得温度？就我目前的T60来说，风扇很少停转，也是跟GPU温度有关吧。比较担心风扇会不会损耗的更快

作者: scq1984 时间: 2011-5-26 23:13

T60都什么年代的机器了还担心损耗就是损也损的差不多了

作者: 思行合一0618 时间: 2011-5-26 23:32

我来看看学习下

作者: gbwyx 时间: 2011-5-26 23:36

爱他就关心他 thinkpad 不变的爱

作者: hdwwt007 时间: 2011-5-27 05:03

我的还没清理过

作者: kong415 时间: 2011-5-27 07:46

控制好温度是王道。。。。。

作者: miday 时间: 2011-5-27 10:25

来学习的……