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三五族化合物半导体很早就在半导体行业提出来了,但是一直没有大规模应用于芯片制造,个中缘由我也不太清楚,可能是出于漏电流的技术关卡。
   CMOS电路原理上是可以极大降低电路功耗的,因为任何时刻只有一个导通,也就是说:当N管沟道导通时,P管沟道是处于截止状态的,所以这种电路叫做互补电路。
    现在因特尔的电路最小尺寸可以做到45纳米,也就是说,沟道上方的绝缘层厚度是45纳米(好像是沟道长度是45纳米,我记不太清楚了),尺寸越小,功耗越低。
    但是英特尔CPU最大的障碍是漏电流的问题,这是他采用的材料工艺所限制的,漏电流越大,浪费的功耗越多,且发热越大。
    AMD由于采用了与英特尔不同的衬底工艺,所以AMD的CPU天然就有抗漏电流的本领,呵呵,喜欢超频的朋友肯定喜欢AMD的CPU。

[ 本帖最后由 yannic 于 2009-4-14 09:06 编辑 ]

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