Thinkpad x200拆解/拆机指南 THINKPADX200拆解, X200拆解指南, X200拆解

dv2d4admin

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2008-8-29 23:24

上图：背部合计16颗螺丝，规格长度下面8有标注。
1.黄色圈-----屏轴螺丝
2.蓝色圈----硬盘螺丝
3.黑色圈----键盘螺丝
4.灰色圈----SIM卡插槽(X200内部有扩充模块插槽这个插槽也可插询盘，X200均预留了WWAN天线在屏里面）
5.绿色圈----掌托/U形框螺丝
6.红色方圈----排水槽（是防水泼而不是防水，想起有个客户向别人炫耀往键盘上倒水就想笑，大家还是别试验珍惜使用）
7.红色圈----内存盖螺丝，同X6系一样在背部加螺丝，比较方便，X200系列共2个内存插槽，内存盖子很容易拆下来，这里不详细描述（注：如果用户仅安装一支内存模块时，必须安装在左侧，而不可装在右侧，不然开机时会报错。）。
8.白色圈----硬盘螺丝以及白色圈螺丝除外规格都一样比较容易记，装的时候不容易装错。
有上面资料，大家自己加内存加硬盘，换内存换硬盘自己轻松搞定不求人。
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2008-8-29 23:36

上图拆掉键盘螺丝后，向上推键盘，当推开键盘与掌托有缝隙的时候，用镊子撬起键盘即可取下（键盘与主板连接排线用力拉即可取下，注意拉动方向不要撕裂排线）
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2008-8-29 23:57

上图：SIM插槽特写，这个只有拆掉电池才可以插上。
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2008-8-29 23:57

上图 在取下掌托的指纹排线
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这里引用台湾TPUSER的李河汉站长文章中的图片与部分文字
X200虽然机体娇小，却没有因而牺牲了扩充性。
X200不但内建了两组Mini PCI Express扩展槽（购买PCI设备的用户请注意一定要选择PCI Express，而老的PCI卡是插不进去这个槽的，简单的方法就是老PC卡插头部分是平的，这个PCI Express是有个缺角的），还有一组Half-Mini PCI Express扩展槽供Turbo Memory(迅盘）或UWB模块使用。
故X200在舍弃Turbo Memory（迅盘）的状况下，规格上可达到「Full Wireless」的境界，也就是同时内建；WLAN、WWAN(WiMAX)、UWB、Bluetooth。上图标注插槽（供WWAN使用的位置其实也可以插个迅盘）

注1：WWAN是什么？
　　WWAN技术是使得笔记本电脑或者其他的设备装置在蜂窝网络覆盖范围内可以在任何地方连接到互联网。主要的无线服务提供商(Verizon Wireless，Sprint Nextel等等)提供宽带WWAN服务，其下载速度可以与DSL相媲美。

注2：WUB是什么？
        UWB具有抗干扰性能强、传输速率高、带宽极宽、消耗电能小、发送功率小等诸多优势，主要应用于室内通信、高速无线LAN、家庭网络、无绳电话、安全检测、位置测定、雷达等领域。
UWB技术最初是被作为军用雷达技术开发的，早期主要用于雷达技术领域。2002年2月，美国FCC批准了UWB技术用于民用，UWB的发展步伐开始逐步加快。
抗干扰性能强，传输速率高，系统容量大，与IEEE802．11a、IEEE802．11b和蓝牙相比，在同等码速条件下，UWB具有更强的抗干扰性。传输速率高。UWB的数据速率可以达到几十Mbit／s到几百Mbit／s，有望高于蓝牙100倍，也可以高于IEEE802．11a和IEEE802．11b。

2008-8-29 23:57

这个图结合标出各个部件的图看起来更清晰一些。
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2008-9-2 11:27

2008-9-2 11:27

上图为掌托特写 掌托都加了隔热材料
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2008-9-2 11:27

上图 X200键盘特写

因为X200是宽屏，所以键盘尺寸相对以前的X61系列大了一些，并且恢复了红蓝条，这点看起来比以前的X61舒服一些，全尺寸键盘使用起来比以前的X61系列还是方便一些。
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2008-9-2 11:46

上图:蓝色小方块中是键盘插槽，黑色方块右侧小板排线，红色圈中是WWAN天线以及将来扩充WWAN模块或者迅盘的位置，有两个螺丝用了固定将来扩充的模块（以前的X61，60，T61,T60预留了扩展模块的位置但是没有给备用螺丝，这点X200考虑的还是很周全的），绿色方块为无线模块，X200搭配的是英特尔的5100无线网卡。
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2008-9-2 12:02

上图：用指甲扣下压排线的卡点，拆下红圈中的白螺丝，即可拿下喇叭，以及小线路板，这个小板上有猫模块以及猫口（X200还是没有舍弃猫），声卡功放，声音输入输出接口，以及一个USB接口。这种电脑主板分离式的做法在小黑中应该是第一次用到。
小板排线拆下来很容易，装回去比较难，一定要注意卡点对的一点误差都不允许有，有半毫米误差使劲压卡点的话会将排线压断裂，如果卡点位置对好了很轻松就压下去了，如果没有对好卡点很难压下去，这个时候不要使劲压否则排线会断。

2008-9-2 12:18

小板特写。

2008-9-2 12:18

小板正面，左边下侧黑色的是喇叭
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2008-9-2 12:46

下面该拆U型框了，顾名思义U型框就是键盘周边的一个U型塑料架子，拆X200U型框一定要先拆左边（右边卡点太严密，先拆容易造成U型框卡点断掉，从左边拆先要把红方块那个位置用镊子等撬起来，红圈中的位置是个磁性非常强的磁铁，下面是金属的视频输出口，平时吸附非常严密，这样保证侧面没有缝隙，这个磁铁设计以前从来没见过，个人觉得，因为X200 U型框过于细小，利用卡点保证边上没有缝隙可以做到，但是框架过于细小，在收到轻微碰撞或者振动的时候，非常容易卡点断掉，然后两边的缝隙就很大了，影响美观。这个设计还是很新颖的。由于左边卡点非常少靠的是磁力吸附，所以拆的时候比较不容易弄断卡点，左边拆下来后右边很容易就可以拿下拉了。

2008-9-2 12:46

上图展示U型框左边磁铁磁性非常的强。这个设计小黑以前从来没有过。

2008-9-2 12:46

X200系列U型框非常纤细。
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2008-9-2 13:10

来看下南桥，上图红框中都点了黑胶，早在T40年代南桥从来不点胶，南桥的作用见下图

笔记本热量最高的几个部位据发热量排序为：1.CPU 2.显卡 3.北桥  4.南桥 5.无线网卡 6.硬盘，而X系列共享显卡，因为CPU 显卡 北桥都有散热器保护，所以热量最大的就是南桥了，由于热量高，焊接点非常多，所以在T40没有点胶的机型，使用2年左右非常多的机器出现南桥脱焊，而到了T43为了防止南桥脱焊于是采取在南桥四角以及中间点胶的做法，减少南桥的脱焊率，最开始生产的T43都是红色胶，后来发展到点黑胶，黑胶效果优于红胶，点胶可以大大降低南桥脱焊的现象，故障率大大降低，但是又带来另外一个问题，南桥一担脱焊由于点了黑胶给更换南桥带来很大困难，因此点黑胶的主板南桥更换修复率比较低。

2008-9-2 13:10

上图X200南桥结尾尾号为IEM,T40是DBM,T43是FBM,T60是GBM,T61是HEM 结尾数代表了芯片组于级别，D-855,F-915,G-945,H-965,i好像命名有所改变，叫PM45芯片组。
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2008-9-2 13:21

取下主板与D壳固定的螺丝即可取下主板，取主板从右侧撬起来，因为左侧有USB口,PC卡口，视频输出等与D壳固定，因此左侧无法取出主板。

2008-9-2 13:21

现在可以拆下屏幕了，拆屏幕很简单不再描述。

2008-9-2 13:21

拆下电源线与D壳固定的螺丝即可取下主板了。
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2008-9-2 13:31

X200 主板 PC卡槽 CPU 风扇 一体正面

2008-9-2 13:31

背面

2008-9-2 13:31

左边大芯片北桥右边CPU 与散热器
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2008-9-2 13:48

2008-9-2 13:48

X200散热风扇特写（CPU+北桥散热）
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2008-9-2 14:15

绝缘封条很多
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2008-9-2 14:15

这就是一台X200。

完！

周星星他哥

先来学习了。。。。。

fuhz2009

吴老师的贴的确精彩，学习了。

qcd1979

学习了 学习了

hdwwt007

很老得教程贴

5295

不知道220的散热咋样

ravenzhang

散热都说200的比201好，呵呵

ravenzhang

哈哈，这个好，学习学习。自己拆

indraw

一直想买X200，但是一直没有买。

over.liq

学习了！！！！！！！！！！！！！！