keiki

个人觉得双核在有些应用上面还是比不上高频单核

kkposh

看来来泡这个论坛的人不都是为了买本本的啊
还有碰瓷儿的

wyazx

我觉得T系列还是比X系列的机器好点
------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------个人看法而已

zjhibm

http://www.enet.com.cn/notebook/zhuanti/sony060228/index.shtml
这是sony本本的散热设计，还有内部设计，强！
我又看了下神州的，感觉IBM善热口和神州比较接近。
我又想了一下，我的R50e和T43善热口支架中间都有一根杠把它分为上下两层来增加强度，为什么T60中间没有呢，有买T60的黑友可以感受一下强度，不过一定要轻轻按哦，千万别按断了

donaldtx

原帖由 喜子 于 2006-5-6 16:03 发表


转帖：http://www.thinkpad.cn/forum/vie ... 1&highlight=x60

x系列飞线好多啊
T系列就2种机器

zjhibm

问题是这次的飞线是出在T系列身上，请大家看看联想官方网站对T系列的描述和追求。
对kkposh:1感谢你的纠正：
                 2飞线见上贴
                 3USB多个，也好，不过少了s-vidio,1394，再者，如果神州都能自造4个USB接口的机器，那为什么当时IBMT4#要选择2个呢？IBMT是商务机，一般就接个标在接个数据线就够了，如果拉来视频聊q或者打游戏需要一些外界设备，哪就不够，不过这样有背only for bussiness的初衷。
                 3。5我也不知道你在说什么。
                 4  2个口容易进灰尘，支架这么大的间距甚至是杂物都落进去，而且就我的物理学观点来看两个有点多余，不信等到有人拿到T60后感受一下后面那个出风口到底有多少风，2个口还严重影响美观我就不说了。
                 增强扇热可以改进风扇，善热片，导热管等，但不是反祖，善热设计大家可以看看最近sony,tcl,夏新，甚至是神州的善热口设计，而不是像x60那样严重破坏机器厚度，和美观，也不是像T60那样到处开口，破怀机器结构强度，设想一下，T60开2个口的那个角重桌上跌倒地面会怎么样？以后蓝快会告诉我们，实践是检验真理的唯一标准，差点忘了联想快和蓝快解约了，不知道是不是有这方面原因。
                 最后防滚架结构实际上就是邮政上简单的一种技术，其实T4#也有类似的，比如T43电池那的有很多指纹的那个金属架，而至于为何T60要把它取个冠冕的名字恐怕也只是增加本来就不多的卖点而已。

bristo

原帖由 zjhibm 于 2006-5-6 02:22 发表
回一下。
                   首先，如果要在性能上比T60和T43是完全没有意义的，毕竟那时Inter 和ATI的事，我们还是多谈谈工业设计方面。
                    IBM到联想手上以前有飞线吗？鸡蛋挑骨，骂是爱啊 ...

小白年年多

kkposh

原帖由 zjhibm 于 2006-5-6 02:22 发表
回一下。
                   首先，如果要在性能上比T60和T43是完全没有意义的，毕竟那时Inter 和ATI的事，我们还是多谈谈工业设计方面。
                    IBM到联想手上以前有飞线吗？鸡蛋挑骨，骂是爱啊，我说联想高层和我们华工的某些人一样急功近利，而且没有干将铸剑的完美精神。6月？
                   接口丰富？神州有几个usb?  4个，带外接光驱，移动硬盘好用吗？Ynoh本来就有usb耗电大的bug,少而精才好。
                   再讨论一下扇热问题，首先大家知道T43善热口只有一个，而T60有两个，而且位置相伶。美观方面先不说，大家注意了有个严重问题，T43扇热支架分两层，
                   你面还有一层海棉一样东西挡灰，而T60只有一层，而且支架间距较大，这是以前p-4m的满足超高热量善热口的特征，这就意味着，T60没能对新一代cpu热量   
                  有所上升的问题作很好的解决，既而走上了笔记本设计返祖的不归路,好像这是dell的专利吧,他们为了卖的便宜,可以让镍氢电池重返人间.哎,有人还当这是宝.
                 最后我们再谈谈看似改进的光驱----------------------------------------对了为了让大家更关注lz和我的观点,我准备在回帖超过30的时候再把我对光驱的深刻研究发表.
                 希望大家多批判,让IBM重塑光辉.

针对这个人的论调,我说几点

1.首先纠正一个错误，是Yonah，不是Ynoh

2.飞线问题，见LS贴

3.接口方面，T60比T43多一个USB接口，这是不争的事实
如果因为Yonah的bug就要少而精，那么你是不是从此以后就再也不使用USB接口的设备了呢


另外请注意LZ讨论的是T60而不是需要外接光驱的X60。
如果你对外接光驱的存在感到很不理解的话，那就是你不清楚X系列的定位
外接光驱，移动硬盘有它自己的用处，你觉得不好用，别人可能会觉得很方便


4.对于你对T60散热的分析，我感到主题不明语句不通顺平翘舌不分还有错别字若干，没能全部都看懂，对不起

请问T60有两个散热口对散热有什么影响？
请问如何设计才能解决新一代cpu热量有所上升的问题？
T60里镁铝合金的防滚架结构起到了分散热量的作用，这个对散热没有帮助吗？

5.期待你关于光驱问题的大作


谢谢

[ 本帖最后由 kkposh 于 2006-5-6 16:52 编辑 ]

喜子

原帖由 zjhibm 于 2006-5-6 02:22 发表
IBM到联想手上以前有飞线吗？鸡蛋挑骨，骂是爱啊，我说联想高层和我们华工的某些人一样急功近利，而且没有干将铸剑的完美精神。6月？

转帖：http://www.thinkpad.cn/forum/vie ... 1&highlight=x60

1、X60s
http://thinkpad.cn/forum/viewthread.php?tid=360588

2、T60
http://thinkpad.cn/forum/viewthread.php?tid=363195

3、T42P
http://thinkpad.cn/forum/viewthread.php?tid=356803


4、X22
http://thinkpad.cn/forum/thread-366831-2-1.html

X22-2
http://thinkpad.cn/forum/viewthread.php?tid=309273


X22-3
http://thinkpad.cn/forum/viewthread.php?tid=331461

5、Power Series 850
http://thinkpad.cn/forum/viewthread.php?tid=365757


6、X23
http://thinkpad.cn/forum/viewthread.php?tid=195872
http://thinkpad.cn/forum/viewthread.php?tid=196264

donaldtx

原帖由 wyazx 于 2006-5-4 15:17 发表
http://www.nb591.com/viewthread.php?tid=19006&extra=page%3D1
这个帖子还不是吗?
T60P才2199美圆!

便宜啊啊啊　
便宜啊啊

可是老wu这不是这个价格啊

2199美圆应该是买不到的吧,骗人的吧

[ 本帖最后由 donaldtx 于 2006-5-6 17:54 编辑 ]